(ĐTCK) Là một trong những khoản đầu tư nước ngoài lớn nhất trong lịch sử nước Mỹ, Công ty Sản xuất Chất bán dẫn (TSMC) đã công bố khoản đầu tư 100 tỷ USD trong 4 năm tới và thu hút sự quan tâm trên toàn cầu.
TSMC – nhà sản xuất hơn 90% chip bán dẫn tiên tiến trên thế giới – sẽ xây dựng hai cơ sở đóng gói tiên tiến mới tại Arizona và những cơ sở khác.
Trong đó, công nghệ đóng gói tiên tiến đã chứng kiến nhu cầu tăng theo cấp số nhân cùng với cơn sốt Trí tuệ nhân tạo (AI) trên toàn cầu, và ảnh hưởng tới cuộc đấu tranh giành quyền thống trị AI giữa Mỹ và Trung Quốc.
Mặc dù hai nước đã tuyên bố tạm thời ngừng áp thuế quan ba chữ số trong thời hạn 90 ngày, nhưng mối quan hệ vẫn căng thẳng do vẫn đang bất hòa về các hạn chế đối với chip do Mỹ áp đặt và các vấn đề khác.
Đóng gói tiên tiến là gì?
Triển lãm công nghệ Computex ở Đài Bắc được tổ chức vào tháng trước đã trở thành tâm điểm chú ý vì sự bùng nổ của AI. Jensen Huang, CEO của Nvidia cho biết “tầm quan trọng của đóng gói tiên tiến đối với AI là rất cao”, và tuyên bố rằng “không ai thúc đẩy đóng gói tiên tiến mạnh mẽ hơn tôi”.
Công nghệ đóng gói đề cập đến một trong những quy trình sản xuất chip bán dẫn, nghĩa là niêm phong một con chip bên trong vỏ bảo vệ và gắn nó vào bo mạch chủ đi vào thiết bị điện tử.
Cụ thể, đóng gói tiên tiến đề cập đến các kỹ thuật cho phép nhiều chip hơn, chẳng hạn như bộ xử lý đồ họa (GPU), bộ xử lý trung tâm (CPU) hoặc bộ nhớ băng thông cao (HBM) được đặt gần nhau hơn, dẫn đến hiệu suất tổng thể tốt hơn, truyền dữ liệu nhanh hơn và mức tiêu thụ năng lượng thấp hơn.
“Họ đang cố gắng đặt các con chip càng gần nhau càng tốt và đưa ra các giải pháp khác nhau để kết nối giữa các con chip trở nên rất dễ dàng”, Dan Nystedt, Phó chủ tịch của công ty đầu tư tư nhân TrioOrient có trụ sở tại châu Á cho biết.
Theo một cách nào đó, đóng gói tiên tiến duy trì Định luật Moore, đề cập tới dự đoán của Gordon E. Moore, đồng sáng lập Intel rằng số lượng bóng bán dẫn trên vi mạch sẽ tăng gấp đôi sau mỗi hai năm vì những đột phá trong quy trình chế tạo chip.
Mặc dù có nhiều loại công nghệ đóng gói tiên tiến, CoWoS (Chips on Wafer on Substrate do TSMC phát minh) có thể được cho là công nghệ nổi tiếng nhất đã được chú ý kể từ khi ChatGPT của OpenAI ra mắt.
Công nghệ này thậm chí đã trở thành một cái tên quen thuộc ở Đài Loan (Trung Quốc), khiến Lisa Su, CEO của Advanced Micro Devices (AMD) phải nói rằng đây là “nơi duy nhất bạn có thể nói CoWoS và mọi người đều hiểu”.
Tại sao đóng gói tiên tiến lại quan trọng?
Đóng gói tiên tiến đã trở thành một vấn đề lớn trong thế giới công nghệ vì nó đảm bảo các ứng dụng AI, đòi hỏi nhiều tính toán phức tạp, vận hành mà không bị chậm trễ hoặc trục trặc.
Trong đó, CoWoS lại là thành phần không thể thiếu để sản xuất bộ xử lý AI, chẳng hạn như GPU do Nvidia và AMD sản xuất được sử dụng trong máy chủ AI hoặc trung tâm dữ liệu.
“Chúng ta có thể gọi đó là quy trình đóng gói Nvidia nếu bạn muốn. Hầu như bất kỳ ai sản xuất chip AI đều đang sử dụng quy trình CoWoS”, ông Dan Nystedt cho biết.
Đó là lý do tại sao nhu cầu về công nghệ CoWoS tăng vọt. Do đó, TSMC đang phải cố gắng để tăng công suất sản xuất.
Trong chuyến thăm Đài Loan (Trung Quốc) vào tháng 1, CEO Nvidia đã nói rằng công suất đóng gói tiên tiến hiện có “có lẽ gấp 4 lần” so với hai năm trước.
“Công nghệ đóng gói rất quan trọng đối với tương lai của điện toán…Bây giờ chúng ta cần có quy trình đóng gói tiên tiến rất phức tạp để ghép nhiều chip lại với nhau thành một chip khổng lồ”, ông cho biết.
Lợi ích của công nghệ này đối với Mỹ là gì?
Nếu chế tạo tiên tiến là một phần của câu đố về sản xuất chip, thì đóng gói tiên tiến là một phần khác.
Các nhà phân tích cho biết việc có cả hai phần của câu đố đó ở Arizona có nghĩa là Mỹ sẽ có một mô hình One-stop shop (được hiểu là cung cấp tất cả dịch vụ tại một điểm đến) để sản xuất chip và vị thế được củng cố cho lĩnh vực AI, mang lại lợi ích cho Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm và Broadcom – một số khách hàng hàng đầu của TSMC.
“Điều này đảm bảo rằng Mỹ có chuỗi cung ứng hoàn chỉnh từ sản xuất tiên tiến đến đóng gói tiên tiến, điều này sẽ có lợi cho khả năng cạnh tranh của Mỹ trong lĩnh vực chip AI”, Eric Chen, một nhà phân tích của công ty nghiên cứu thị trường Digitimes Research cho biết.
Vì các công nghệ đóng gói tiên tiến đóng vai trò quan trọng đối với AI hiện chỉ được sản xuất tại Đài Loan (Trung Quốc), nên việc sở hữu công nghệ này ở Arizona cũng làm giảm rủi ro tiềm ẩn trong chuỗi cung ứng.
“Thay vì dồn hết trứng vào một giỏ, CoWoS sẽ có mặt tại Đài Loan (Trung Quốc) và Mỹ, và điều đó khiến bạn cảm thấy an toàn và bảo mật hơn”, ông Dan Nystedt cho biết.
https%3A%2F%2Fwww.tinnhanhchungkhoan.vn%2Fcong-nghe-dong-goi-tien-tien-tro-nen-quan-trong-trong-cuoc-dua-ai-giua-my-va-trung-quoc-post370843.html
